学员秀 | 材料设计与工艺仿真软件企业鸿之微完成数亿元融资

近日,先进制造商学院学员单位——国内材料设计与工艺仿真软件龙头企业鸿之微科技(上海)股份有限公司(简称“鸿之微”)完成数亿元融资,本轮由国家中小企业发展基金和磐厚资本领投,老股东盛宇投资通过旗下盛宇华天产业基金和盛宇鸿图基金继续增持。

鸿之微科技(上海)股份有限公司成立于2014年9月,是国内专注于从事材料设计与工艺仿真软件开发的高新技术企业,主要为客户提供专业的材料设计和工艺仿真软件,同时为客户提供高性能的计算云平台、高品质的计算服务和高水平定制化的计算解决方案。

鸿之微拥有庞大的技术顾问团队,以鸿之微科学研究院、鸿之微-高校联合研究中心、鸿之微大学等板块为核心。同时,鸿之微通过与清华大学、中科院物理所、中科院微电子所等高校和研究院所合作,依托其独特的产学研模式研发出诸多软件,缩短客户研发时间,帮助客户提升工艺水平,提高产品良率。公司产品被广泛应用于半导体材料及器件设计、新兴电子材料设计、锂电材料设计、精细化工材料设计、合金金属材料设计等领域。

据智慧芽数据显示,截至最新,鸿之微科技(上海)股份有限公司共有专利41件,从专利状态上看,该公司目前的审中专利为1件,有效专利为21件;从专利类型上看,该公司有4件发明专利。通过对该公司的上述专利进行详细分析可知,该公司现在的专利布局,主要专注在半导体、绝缘衬底、沟道区等相关的技术领域。